插片式1分16PLC光分路器产品图文介绍

插片式1分16PLC光分路器产品图文介绍、随着光纤网络的发展，1分16PLC光分路器现有的功能已不能满足许多新的要求。有些厂家将一些光纤网络部件如分光器、波分复用器和光开关等直接加装到1分16PLC光分路器上。这样，既使这些部件方便地应用到网络中，又给1分16PLC光分路器增加了功能和灵活性。

1分16PLC光分路器、1分16插片式光分路器、1分16盒式光分路器、1分16微型光分路器、1分16微型封装光分路器、1分16托盘式光分路器、1分16机架式光分路器

型号：1分2、1分4、1分6、1分8、1分16、1分32、1分64

材质：冷轧板、ABS

使用区：移动 联通 铁通 电信 FTTH FTTB FTTX FTTP

宁波品悦通信设备有限公司为电信、移动、联通、铁通、广电供应配套产品，

1分16PLC光分路器

光分路器又称为分光器,是光纤链路中重要的无源器件之一,是具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。光分路器按原理可以分为熔融拉锥型(FBT)和平面波导型(PLC)两种类型。熔融拉锥型(FBT)就是将两根(或两根以上)除去涂覆层的光纤以一定的方法靠拢,在高温加热下熔融,同时向两侧拉伸,终在加热区形成双锥体形式的特殊波导结构,通过控制光纤扭转的角度和拉伸的长度,可得到不同的分光比例。把拉锥区用固化胶固化在石英基片上插入不锈铜管内,这就是光分路器。这种生产工艺因固化胶的热膨胀系数与石英基片、不锈钢管的不一致,在环境温度变化时热胀冷缩的程度就不一致,此种情况容易导致光分路器损坏,尤其把光分路放在野外的情况更甚,这也是光分路容易损坏的主要原因。

对于更多路数的分路器生产可以用多个二分路器组成。

平面波导型(PLC)分路器采用半导体工艺(光刻、腐蚀、显影等技术)制作。光波导阵列位于芯片的上表面,分路功能集成在芯片上,也就是在一只芯片上实现1:1等分路;然后,在芯片两端分别耦合输入端以及输出端的多通道光纤阵列并进行封装。与熔融拉锥式分路器相比,PLC分路器的优点如下。损耗对光波长不敏感,可以满足不同波长的传输需要。分光均匀,可以将信号均匀分配给用户。结构紧凑,体积小,可以直接安装在现有的各种交接箱内,不需留出很大的安装空间。单只器件分路器道很多,可以达到32路以上。多路成本低,分路数越多,成本优势越明显。

同时,PLC分路器的主要缺点如下:

器件制作工艺复杂,技术门槛较高,目前芯片被国外几家公司垄断,国内能够大批量封装生产的企业很少。相对于熔融拉锥式分路器成本较高,特别在低通道分路器方面更处于劣势。本次任务采用武汉长达公司生产的PLC-8分光器,该产品具有低插入损耗、分光均匀性好、低偏振相关损耗和体积小等优点,且对波长1260-1620m不敏感。产品质量符合Telcordia1209、1221标准、符合RoHs要求。该产品能在-40~+85℃正常工作,可以部署在高寒地区,也能在部署地点的温度范围内正常工作,能在-40~+85℃范围内长期存放,不影响设备性能,能在相对湿度为95%以下的环境正常工作,所有零件采用的材料具有防腐功能,其物理、化学性能稳定,并与相关链接材料相容,预期使用寿命为25年以上。适用于光纤到用户(FTH)系统、光纤通信系统无源光网络(PON)网络、光有线电视系统(CATV)、光纤局域网。

 PLC芯片一般在六种材料上制作，它们分别是：铌酸锂(LiNbO3)，波导是通过在铌酸锂晶体上扩散Ti离子形 成波导，波导结构为扩散型;Ⅲ-Ⅴ族半导体化合物，波导以InP为称底和下包层，以InGaAsP为芯层，以InP或者InP/空气为上包层，波导结构为掩埋脊形或者脊形; SOI(Silicon-on-Insulator, 绝缘体上硅)，波导是在SOI基片上制作，称底、下包层、芯层和上包层材料分别为Si、SiO2、Si和空气，波导结构为脊形以及聚合物(Polymer)、二氧化硅(SiO2)、玻璃离子交换等。

　　目前光纤到户(FTTH)网络技术已不存在问题，但能否在我国迅速发展和普及，除了政策面外，重要的也是为关键的一点就是降低网络各环节的成本。PLC光分路器是FTTx网络中的核心器件之一，低成本是其重要的技术发展目标。从技术、成本及上述表中给出的光波导材料特性可以看出，二氧化硅、聚合物及玻璃是为适合制作PLC芯片。下列简单介绍了三种成本低，容易产业化实现的PLC芯片技术：

　　(1)聚合物(旋涂-刻蚀)

　　聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。聚合物波导及器件制作工艺简单，价廉，如果是光敏更好，制作成本较低(理论值)，很有发展前景。问题存在氟化材料成本高;老化疑虑、损耗会相对略高;产品的稳定性上还需考虑其影响。目前仅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器产品。

原理

熔融拉锥型产品是将两根或多根光纤进行侧面熔接而成；平面波导型是微光学元件型产品，采用光刻技术，在介质或半导体基板上形成光波导，实现分支分配功能。这两种型式的分光原理类似，它们通过改变光纤间的消逝场相互耦合（耦合度，耦合长度）以及改变光纤纤半径来实现不同大小分支量，反之也可以将多路光信号合为一路信号叫做合成器。熔锥型光纤耦合器因制作方法简单、价格便宜、容易与外部光纤连接成为一整体，而且可以耐孚机械振动和温度变化等优点，目前成为市场的主流制造技术。

与同轴电缆传输系统一样，光网络系统也需要将光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光分路器来实现。光分路器常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。

用于PON网络的光分路器按功率分配形成规格来看，光分路器可表示为M×N，也可表示为M：N。M表示输入光纤路数，N表示输出光纤路数。在FTTx系统中，M可为1或2，N可为2、4、8、16、32、64、128等。本标准统一用M×N表示。

技术参数

损耗

光分路器的插入损耗是指每一路输出相对于输入光损失的dB数，其数学表达式为：Ai=-10lg Pouti/Pin ，其中Ai是指第i个输出口的插入损耗；Pouti是第i个输出端口的光功率；Pin是输入端的光功率值。

附加损耗定义为所有输出端口的光功率总和相对于输入光功率损失的DB数。值得一提的是，对于光纤耦合器，附加损耗是体现器件制造工艺质量的指标，反映的是器件制作过程的固有损耗，这个损耗越小越好，是制作质量优劣的考核指标。而插入损耗则仅表示各个输出端口的输出功率状况，不仅有固有损耗的因素，更考虑了分光比的影响。因此不同的光纤耦合器之间，插入损耗的差异并不能反映器件制作质量的优劣。对于1*N单模标准型光分路器附加损耗如下表所示：

分路数 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 16

附加损耗DB 0.2 0.3 0.4 0.45 0.5 0.55 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 1.2

分光比

分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统应用中，分光比的确是根据实际系统光节点所需的光功率的多少，确定合适的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31 微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30（之所以出现这种情况，是因为光分路器都有一定的带宽，即分光比基本不变时所传输光信号的频带宽度）。所以在订做光分路器时一定要注明波长。

隔离度

隔离度是指光分路器的某一光路对其他光路中的光信号的隔离能力。在以上各指标中，隔离度对于光分路器的意义更为重大，在实际系统应用中往往需要隔离度达到40dB以上的器件，否则将影响整个系统的性能。

另外光分路器的稳定性也是一个重要的指标，所谓稳定性是指在外界温度变化，其它器件的工作状态变化时，光分路器的分光比和其它性能指标都应基本保持不变，实际上光分路器的稳定性完全取决于生产厂家的工艺水平，不同厂家的产品，质量悬殊相当大。在实际应用中，本人也确实碰到很多质量低劣的光分路器，不仅性能指标劣化快，而且损坏率相当高，作于光纤干线的重要器件，在选购时一定加以注意，不能光看价格，工艺水平低的光分路价格肯定低。

此外，均匀性、回波损耗、方向性、PDL都在光分路器的性能指标中占据非常重要的位置。

　　(2)二氧化硅

　　二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。硅基二氧化硅光波技术是20世纪90年代发展起来的新技术，国外已比较成熟。其制造工艺有火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(PECVD,日本NEC公司开发)、等离子CVD法(美国Lucent公司开发)、多孔硅氧化法和熔胶-凝胶(Sol-gel)等。这种波导和损耗很小，约为0.05dB/cm以下。国外利用这种波导已研制出60路、132路的AWG。目前采用较多的是火焰水解法(FHD)、化学气相沉积法(PECVD)进行多层二氧化硅材料的生长，利用干法刻蚀技术完成波导刻蚀。其优势是具有非常好的物理和化学稳定性技术，器件集成度高，成本低。同时与光纤之间有着很好的兼容性，传输损耗低，工艺成熟(主要依赖于设备的进口)，产品稳定可靠，理论上还可以制作AWG等其他PLC器件。此工艺技术目前是芯片产品的制造主流技术，国际上比较普遍采用。问题存在设备投入高，而且维护成本高，原材料要求高(全部采用进口材料);国内仅有几家科研院所及大学实验设备在线和武汉光迅科技二氧化硅PLC工艺线，还没有可用于产业化规模生产设备。此技术及制造基本上被韩国、日本等国外厂商垄断。

光分路器优点：

    结构简单，对波长不敏感，分光均匀性好，耐高温，体积小巧，技术性能符合Telcordia GR-1209和Telcordia GR-1221可靠性要求，已经通过ISO9001质量体系认证。

随着光纤通信的投资方向由通信干线，城域网，局域网，专用网等向FTTP、FTTH的方向发展。FTTH的核心光器件--光分路器的需求也将不断扩大。

宁波品悦通信设备有限公司致力于为全球范围内快速成长的光纤到户（FTTH）市场提供高质量低成本产品，如各种PLC或拉锥封装形式的光分路器（Splitter）_光纤分路器_光纤分光器，其工艺技术先进，具有对波长不敏感、分光均匀性好、耐高低温、体积小等优点，产品大量出口到日本、美国、韩国、欧洲等国家，在中国多个地区FTTH工程中也被指定为选产品。同时，公司正努力在光分路器技术平台上开发集成度更高、波导设计更复杂、功能更全面、应用更广泛的光通信器件和子系统，力争在不远的将来成为世界上集成光电器件的领跑者。

封装方法

光分路器设备封装应经济高效、坚固且结构紧凑，设备内部光纤应保证一定的盘纤半径，保证盘绕的光纤不受损伤，所有器件应固定良好并可提供足够的供管理、连接、安装、维护、检验、测试用的空间。

本标准主要定义下列五种封装结构的光分路器，以适应不同的安装设施和安装环境，不同封装光分路器的外形、尺寸应符合附录A要求。

光分路器封装方式

名称封装方式 端口类型 适用范围

盒式光分路器 盒式封装 带插头尾纤型 桌面、托盘、光缆交接箱等

机架式光分路器 机架式封装 适配器型 19英寸标准机架

微型光分路器 微型封装 不带插头尾纤型

带插头尾纤型

光缆接头盒、分光分纤盒等

托盘式光分路器 托盘式封装 适配器型 光纤配线架或光缆交接箱等

插片式光分路器 插片式封装 适配器型 光纤配线架、光缆交接箱、分光分纤

盒等，配合插箱使用

其他封装形式的光分路器不做明确要求，可根据各地实际需要定制，所有性能指标参照

本标准执行。

适配器要求

光分路器的适配器应根据需要选择SC、FC、LC等类型，为减小设备体积，节省安装空

间，光分路器可采用LC适配器。技术条件应分别符合YD/T 1272.3-2005（SC型）、YD/T

1272.4-2007（FC-UPC型、FC-APC型）、YD/T 1272.1-2003（LC型）等标准的相关规定。

端面以UPC为主，APC端面适配器主要在承载模拟CATV信号时采用。

6.3 引出尾纤要求

盒式光分路器的引出尾纤应采用Φ2mm光缆，微型光分路器的引出尾纤应采用Φ0.9mm

光缆或Φ0.25mm光纤。尾纤中的光纤应符合ITU-T G.657A标准。

不带插头的Φ0.25mm光纤型光分路器，输出端应采用8芯一组的光纤带，光纤带技术条

件应符合YD/T 979-2009标准的相关规定，光纤带色谱应按照YD/T 979-2009要求排列，具体

见表2。分光比大于8的光分路器需要采用多组光纤带，应在每组光纤带尾部贴上标签，区分

每组光纤带。

表2 光纤带色谱要求

序号 1 2 3 4 5 6 7 8

色谱 蓝 橙绿棕灰白红黑

引出尾纤长度应可根据实际需求进行定制。

宁波品悦通信设备有限公司为电信、移动、联通、铁通、广电供应配套产品，产品介绍如下：

光配系列（ODF）：SC快速连接器、光纤冷接子、光纤座面盒、光纤面板、光缆交接箱、光纤楼道箱、光纤适配器、熔纤盘、光纤跳线、尾纤、ODF配线箱、光缆接头盒、光纤面板、终端盒、光纤配线单元、光纤配线架（柜）等

总配系列（MDF）：10回线保安排，16回线保安排，25回线保安排，32回线测试排，100回线保安排，128回线测试排，各类型保安单元，告警器，总配线架。 各类型保安单元，告警器，总配线架（柜）。

数配系列（DDF）：仿西门子数字配线架、仿NEC数字配线架、同轴连接器。

综合布线产品：网络配线架、理线架、110跳线架，超5类、6类模块、信息面板，卡接模块，科隆模块，分线盒、网络与通信工具及其他通信产品等。